4月28日消息，据路透报道，多位业界消息人士与企业主管表示，中东冲突已经干扰关键原物料的供应，推升了印刷电路板（PCB）价格。

　　报道称，伊朗在今年4月初对沙特阿拉伯的Jubail石化园区发动了袭击，迫使该工厂停止生产高纯度聚苯醚（PPE）树脂，而该原料是制造高端PCB的关键材料。

　　一名知情人士透露，负责运营Jubail石化园区的沙特基础工业公司（SABIC），掌握了全球约70%的高纯度PPE树脂供应，至今生产仍未恢复，导全球市场致PPE极为短缺。另外，战争也严重扰乱波斯湾地区的海运物流。

　　三位业界消息人士向路透表示，由于AI服务器市场需求激增，PCB价格自去年底就开始攀升，而今年3月来，PCB行业更是抢购囤积原料，造成了需求急速上升。随着中东冲突导致的PPE产能减少，更是加剧了PCB制造产能的瓶颈和成本的上升。

　　此外，中东地区的冲突所导致石油供应受阻，也影响到了赖上游石油为原料的环氧树脂的供应受限，而环氧树脂也是制造PCB的通用关键材料之一。

　　韩国重要PCB制造商大德电子（Daeduck Electronics）的一位高管表示，公司已经开始跟客户讨论涨价问题。他说，他的首要工作已经从会见客户转变为会见供应商，因为环氧树脂（epoxy resin）等化学材料的等待时间，已经从3周前延长到了15周。

　　高盛（Goldman Sachs）分析师在近期一份报告指出，4月PCB价格较3月大涨40%。由于预期未来数年供不应求，云端服务业者也愿接受更进一步的价格调涨。

　　根据电子业市场研究公司Prismark最新报告，全球PCB产业预计将于2026年成长12.5%，达到958亿美元规模。

　　一位消息人士表示，PCB价格大幅上涨，也是由于玻璃纤维(glass fiber)和铜箔(copper foil)等其它关键材料的短缺所致。他补充说，铜箔价格今年已来上涨30%，涨势在3月加速。

　　2026年3月1日，日本半导体材料巨头Resonac率先宣布，将铜箔基板 （Copper Clad Laminate, CCL）、黏合胶片售价上调30%以上。而铜箔基板及黏合胶片正是PCB制造所需的关键材料。其中，铜箔基板是PCB的核心基础材料，由铜箔和绝缘基材（如玻璃纤维布、树脂等）压合而成；黏合胶片是PCB中关键的粘结和绝缘材料，主要由玻璃纤维布浸渍树脂（如环氧树脂）后经半固化处理制成。

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　　紧接着，日本化学巨头三菱瓦斯化学（MGC）也宣布自4月1日起，将针对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%，这次涨价范围将涵盖铜箔基板、树脂基材（Prepregs）以及树脂涂布铜箔（CRS）等全系列产品。需要指出的是，三菱瓦斯化学是全球BT树脂领域的绝对龙头，市场占有率超过50%，其BT树脂基CCL产品是AI芯片封装载板的核心材料。

　　2026年4月初，中国大陆PCB制造商胜宏科技(Victory Giant)在本月稍早警告说，中东冲突可能会推高包括树脂和铜在内的关键材料的价格。而铜约占PCB制造原料总成本的60%。

　　与此同时，另一家PCB大厂建滔积层板也发函宣布，将所有板料及PP（半固化片）价格统一上调10%，原因系上游树脂、电子玻纤布等核心原材料价格大幅上涨及供应紧张。

　　4月中旬，全球领先的铜箔基板与黏合片制造商台耀科技也向客户发出通，宣布自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40%。涨价的理由是受铜箔、玻璃布、环氧树脂等原料价格与加工费持续上涨影响，加上部分供应商停止部分产品供应。

　　PCB广泛应用于各类电子装置，从智能手机、个人电脑到人工智能服务器都不可或缺。而电子行业此前已经已因存储芯片价格飚升苦不堪言，如今这波PCB涨价潮对电子制造商可谓雪上加霜。