一位中型公募的TMT研究员告诉《华夏时报》记者，当前公募在AI芯片领域的配置思路可以概括为“抓两头放中间”。

　　2026年春季行情进入关键博弈期，尽管2月下旬以来以半导体为代表的科技板块出现连续调整，但资金流向显示，AI与芯片设计依旧是机构加仓的核心主线；与此同时，部分嗅觉敏锐的基金开始向顺周期方向倾斜，而农业板块则在猪周期反转预期下迎来显著的增量资金。

　　数据显示，截至3月10日，半导体材料设备指数年内涨幅达到20.74%，显著跑赢全产业链类的国证芯片指数（7.36%）。这一分化背后，折射出公募调仓的精细化取向——从“买赛道”转向“买环节”，从全产业链覆盖转向核心环节超配。而在另一侧，富国中证农业主题ETF在3月9日单日份额增加3.34亿份，资金净流入超3.01亿元，农业板块的低位吸引力正在显现。

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　　AI芯片主线年政府工作报告中，首次将集成电路、航空航天、生物医药、低空经济等明确为“新兴支柱产业”，这一战略定位的升级为半导体板块注入了强劲的政策预期。然而，与以往普涨行情不同，本轮资金流入呈现出高度聚焦的特征。

　　“市场对半导体的认知正在从周期性转向成长性，而成长性的核心锚点就是AI算力。”一位权益基金经理告诉《华夏时报》记者，过去机构买半导体往往是博行业整体的贝塔收益，现在则更倾向于寻找能够真正兑现AI需求的细分环节。在他看来，芯片设计作为AI的“大脑”，直接受益于国产大模型的推广和算力需求的爆发；而半导体设备与材料作为产业链“基座”，则受益于存储芯片涨价和产线扩建的景气传导。

　　一位中型公募的TMT研究员告诉《华夏时报》记者，当前公募在AI芯片领域的配置思路可以概括为“抓两头放中间”。“一头是算力芯片设计，这是整个AI产业链的皇冠，国产替代空间最大；另一头是半导体设备和材料，这是产能扩张的卖铲人，业绩确定性最高。中间环节的封测和部分同质化的零部件，机构普遍配置相对谨慎。”他指出，这种配置结构的形成，是经过了过去两年市场验证的结果——在2024年至2025年的几轮科技股波动中，真正能够穿越周期的正是这两个环节。

　　在科技主线之外，部分机构资金开始向顺周期领域试探性布局。华福证券3月行业配置报告显示，有色金属、基础化工、钢铁等顺周期行业在多策略模型中获集中推荐，成为月度配置的重要方向。

　　与顺周期相比，农业板块的吸金更为显性。3月9日，富国中证农业主题ETF单日份额增加3.34亿份，资金净流入3.01亿元，近一个月净值上涨6.24%。同日，广发国证粮食产业ETF也获得1000万份的份额增长，资金净流入1464.96万元。