首先，我们看好涨价链条持续性贯穿26Q1，尤其是逻辑最顺畅的传统电子布。25Q4以来7628电子布价格出现跳涨，根据卓创资讯数据，10月、12月以及26年1月各涨1次，每次涨幅在0.15-0.25元/米，价格从25年9月底的4.15元/米涨至目前的4.75元/米，判断主因系1）类存储时刻、AI挤占供给，部分电子布企业将织布机转至AI低介电领域，造成传统7628电子布供给收缩，2）电子布跟随铜周期（目前对CCL企业成本最大的干扰项是铜箔的原铜价格），下游CCL/PCB均有涨价动力。当前行业库存偏低，7628电子布已逐步脱离成本曲线定价，进入供需缺口定价阶段，例如国际复材点火8.5万吨电子纱新线条老线万吨产能，老线成本偏高，充分体现产业内对7628电子布价格的看涨预期。

　　涨价链同样包括底部渐明、供给明确出清的防水，1月20日科顺发布防水涂料提价函，决定自26年2月起部分防水涂料产品价格统一上调5-10%。21-25年防水行业持续出清，集中度持续提升，渠道都已转向C端+小B非房，开工的调整幅度已经够大，除了地产相关场景外，非房领域一直有结构性需求景气，龙头公司持续开拓新场景和新品类（例如建材类砂粉和工业类砂粉）。

　　第二，马斯克坚定看好太空光伏趋势，护航空天能源方向，我们提示重视UTG玻璃、TCO玻璃。马斯克提及SpaceX与特斯拉正同步推进太阳能产能提升，目标在未来三年内实现每年100GW的太阳能制造能力。太空环境与地面有较多不同，但无论哪种能源方案，UTG玻璃都是重要的封装材料，主要得益于其超薄超轻、弯折性能较好等特性，符合太空核心诉求。随着商业航天产业化不断加快，UTG玻璃有望迎来重大变化：①过去Starlink的太阳能板并非柔性，UTG不是刚需，目前看柔性可折叠方案概率高，UTG未来是绕不开的封装材料；②卫星数量&单星面积双增，StarlinkV2mini太阳翼面积为105平米（为V1.5的四倍多）、V2超210平米，V3预期面积或更大，SpaceX共计向FCC申请了30000颗二代“星链”卫星，先前获批7500颗，1/9再次获批7500颗，并将在2028年底前发射50%的卫星。此外，钙钛矿的核心材料包括TCO玻璃，我们同步提示重视。

　　第三，AI-PCB上游材料环节，看好载板材料的量/价弹性，CPU拉动Low-CTE新增需求，价格端下游载板处于持续提价过程。产业链的高景气主要来自两方面，一是AI芯片和消费电子对行业产能的争夺，二是技术变革扩大材料需求，近期载板材料积极变化包括：①CPU缺货，开启涨价周期，CPU同样使用ABF载板，拉动载板及上游材料需求。②因电子布及铜箔价格调整以及其他成本上升等原因，载板龙头日企力森诺科1月16日官宣计划载板提价30%，自3月1日开始实施。③1.6T光模块开始采用mSAP工艺，国产光模块链条或有望推动载体铜箔的验证进展。载板材料主要包括Low-CTE布+载体铜箔，日本境内Low-CTE布主要供应方是日东纺，全球供应方还包括中国台湾的台玻、泰山玻纤（中材科技）、宏和；载体铜箔的主要供应商包括日企三井金属，中资发展速度较快的企业包括铜冠铜箔、方邦科技。

　　①水泥：本周全国高标均价348元/吨，同比-52元/吨，环比持平，全国平均出货率29.5%，环比-10.4pct，库容比为59.4%，环比+0.5pct，同比+3.1pct。②玻璃：本周浮法均价1138.82元/吨，上涨0.55元/吨，涨幅0.05%，截至1月22日重点监测省份生产企业库存天数26.98天，较上周四库存减少0.05天。截至1月22日，2.0mm镀膜面板主流订单价格10.5-11元/平方米，环比持平。③混凝土搅拌站：本周混凝土搅拌站产能利用率为6.50%，环比下降0.31pct。④玻纤：本周国内2400tex无碱缠绕直接纱均价3535.25元/吨，环比持平，电子布市场主流报价4.4-4.85元/米不等，环比持平。⑤电解铝：预计铝价短期内宽幅震荡。⑥钢铁：腊冬已至，冬储博弈下钢市酝酿反弹契机。⑦其他：丙烯酸、沥青、DMC价格环比上涨，煤炭、环氧乙烷、纯碱价格环比持平。

　　①消费建材频发提价函，例如防水涂料（科顺）、建筑胶（陶氏化学）。②本周，芯碁微装、菲利华等公司发布业绩预告。③马斯克达沃斯发言规划100GW光伏部署。④1月24日，英伟达创始人黄仁勋抵达上海。

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　　PCB资本开支进展不及预期；地产政策变动不及预期；基建项目落地不及预期；原材料价格变化的风险；海外国家汇率波动的风险。