音特电子取得半导体芯片环氧树脂封装纳米级缝隙管控方法专利
文章出处：网络 人气：发表时间：2025-11-27 17:25
国家知识产权局信息显示，上海音特电子有限公司取得一项名为“一种半导体芯片环氧树脂封装纳米级缝隙的管控方法”的专利，授权公告号CN 114582738 B，申请日期为2022年2月。
天眼查资料显示，上海音特电子有限公司，成立于2006年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1005万人民币。通过天眼查大数据分析，上海音特电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目8次，财产线条，此外企业还拥有行政许可1个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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