作为国内中高端覆铜板行业电子树脂领域的*企业,同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)秉持“成为新材料产业*具竞争力的树脂供应商”的战略目标,通过持续的技术积累与产业化实践,逐步构建起覆盖多场景需求的解决方案,为电子信息产业链的国产化进程注入新动能。

　　电子树脂作为覆铜板、半导体封装等领域的核心基础材料,其性能直接影响着终端产品的可靠性。同宇新材形成了覆盖MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂等五大产品系列的矩阵,能够为中高端覆铜板企业提供树脂系统化解决方案,逐步实现进口替代,助力下游企业提升供应链韧性。

　　在技术储备层面,同宇新材建有3,800平方米的技术中心,先后被认定为广东省博士工作站、广东省电子级树脂工程技术研究中心。同时,同宇新材建立了合成实验室、理化分析实验室、精密分析实验室、热分析实验室、应用分析实验室等多个研发合成检测实验室。企业掌握的含磷阻燃改性环氧合成、低介电苯并噁嗪树脂合成等核心技术均源自自主攻关,并已实现研发成果转化,取得了下游客户认可,正在批量供应或处于中试量产阶段。

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　　更值得关注的是,同宇新材的技术布局与国家战略新兴产业发展方向深度契合。根据《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》要求,高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板以及突破关键材料技术为重点发展方向,而同宇新材主要产品属于“3新材料产业”之“3.3.6.0专用化学品及材料制造”中的电子级环氧树脂和电子级酚醛树脂,主营业务属于战略新兴产业,正持续助力着高性能电子树脂的国产化水平的提升。

　　面对电子信息产业对材料性能的严苛要求,同宇新材通过建立覆盖研发、生产、销售的全流程体系,既保障了技术迭代的效率,也强化了产品与市场需求的匹配度。这种务实的技术转化路径,与其高效率生产能力形成协同效应,为产业链协同发展奠定基础。

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　　电子产业的升级征程中,基础材料领域的自主创新始终是重要变量。同宇新材以技术深耕为锚点,以产业需求为导向,加速推进研发高频高速领域新产品,为行业高质发展献力。