3月31日，投融湾团队了解到上海地区近日新增一家融资成功的企业，来自上海奉贤区。

　　该企业名为上海道宜半导体材料有限公司（下文简称：道宜半导体），成立于2020年5月，这是一家专注于研发生产高端半导体器件、集成电路、功率模块等电子封装用环氧塑封料的半导体材料公司。

　　道宜半导体脱胎于道生天合的半导体及电子材料事业部。值得注意的是，道宜半导体刚刚独立出来，道生天合就开始进行上市辅导备案了。道生天合主要是做风电叶片用材料、新型复合材料用树脂、新能源汽车及工业用胶粘剂的公司。道生天合生产的风电环氧树脂打破了德国汉高的垄断，并且成为了全球销量第一的公司。

　　道生天合的上交所主板IPO申请在2023年6月获得了受理，次月拿到了首轮问询，然后就没有了消息，公司上市之路凶多吉少。

　　其实，我们通过道生天合的资本操作也能看出来，公司是准备先上一家公司，然后再拆出一家上市公司的。理想很美好，但是过程可能会很痛苦。

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　　我们再回到道宜半导体本身，该公司目前获得了32项国家专利，两个海外办事处（东京、马来西亚）。公司在上海临港建有生产基地，已经建成了两条生产线，另有两条在建，达产后年产能可以达到8000吨，项目总投资额为2.5亿元。

　　公司产品目前已经通过多家封测头部企业的测试，覆盖了QFN和BGA封装领域，产品主要用在了车规级功率模块和碳化硅封装材料等领域。

　　公司成立以来已经获得4轮融资。公司的上一轮融资发生在2024年2月，融资金额数千万元，元禾原点领投，此轮融资资金主要用于产品研发和工厂扩产能。