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嘉盛德挂牌新三板:5项专利突围芯片封装材料国产替代赛道

文章出处:网络 人气:发表时间:2025-06-03 10:22

  讯,3月7日消息,嘉盛德(874303)今日挂牌新三板。公司2023年、2024年前三季度的营业收入分别为4473.04万元、3817.02万元,归母净利润分别为910.78万元、596.15万元。

嘉盛德挂牌新三板:5项专利突围芯片封装材料国产替代赛道(图1)

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  犀牛之星APP显示,嘉盛德是一家深耕特种电子树脂领域的高新技术企业,专注半导体封装及覆铜板用高端树脂研发生产,产品线覆盖联苯苯酚型环氧树脂、双环戊二烯苯酚型环氧树脂等核心品类。其产品已成功导入半导体封装材料、5G通信基板、新能源汽车电子等战略新兴领域,终端客户包括华海诚科、衡所华威等国内头部环氧塑封料厂商。

  技术壁垒构筑核心竞争力。公司目前已拥有发明专利5项,参与国家科技部重点研发计划项目,产品纯度突破99.99%,水解氯含量控制在200ppm以下,关键指标比肩日本DIC等国际巨头。2023年研发投入占比达8.97%,高于行业平均水平。

  客户集中度凸显行业特性。2024年前三季度公司前三大销售客户分别是江苏华海诚科新材料股份有限公司、衡所华威电子有限公司、北京中新泰合电子材料科技有限公司。销售额分别是1170.32万元、787.73万元、286.28万元。公司正加速拓展生益科技、台虹科技等覆铜板龙头企业,2024年新增客户贡献率已提升至18%。

  股权结构显示实际控制人高度控股。创始人李胜国、邰湘江夫妇合计持股84.55%,其中李胜国持有公司股份270万股,占公司股本54.11%;邰湘江持有公司股份152万股、占公司股本30.43%。

  未来发展聚焦产能扩张与技术迭代。宁夏生产基地二期项目投产后,年产能将突破5000吨,可满足国内高端电子树脂15%需求。但行业隐忧并存:日本厂商仍占据70%市场份额,原材料环氧氯丙烷价格波动剧烈(2023年涨幅达34%),叠加环保监管趋严,公司燃煤锅炉改造项目曾因未批先建受罚,可持续发展能力待考。

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