金融界2025年2月21日消息，国家知识产权局信息显示，同宇新材料（广东）股份有限公司取得一项名为“一种封装材料、制备方法与其应用”的专利，授权公告号 CN 118063931 B，申请日期为 2024年3月。

　　天眼查资料显示，同宇新材料（广东）股份有限公司，成立于2015年，位于肇庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，同宇新材料（广东）股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，知识产权方面有商标信息8条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可49个。

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